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根据摩尔定律，二十五年以来，在半导体工业中，集成电路上的晶体管数量每 18 个月就翻倍。其背后蕴藏着生产过程中持续不断的巨大创新。所以，当下和将来的生产设备应当时刻装备传感器，以满足半导体生产商对产品质量和经济性方面的要求。米秀智能 的传感器技术在半导体工业中享有良好的声誉，一直在为业界提供针对不同种类应用的方案：无论是复杂的前端流程、后端应用，还是晶片制造自动化。
玻璃制造：可以高速、稳定地测量液晶基板中的边缘缺陷
优点：得益于绿色LED和可调节的阈值，甚至可以跟踪高度透明的目标
薄膜涂层厚度的高精度测量：可以使用纳米分辨率，在不接触目标的情况下测量厚度
优点：高精度，可以测量5um厚度，而且可以测量多层薄膜。
玻璃制造：可以高度准确地测量玻璃厚度、翘曲和平行度
优点：可以同时测量多个尺寸
PCB制造：沿PCB板的长度测量高度变化。
优点：特定的内置算法允许对透明目标进行高精度测量。
连接器组装：测量连接器引脚的错位
优点：可以实现0.0004Mil高分辨率测量。以50,000Hz抽样率进行串行高速测量。
电子行业：确保绕组期间缆缆间隔正确
优点：可以在工艺中及早确定有缺陷的线圈
检测垂直位置：检测贴片机头的振动或变化。
优点：感应式位移传感器能够进行高速控制和监测，从而提高了设备的性能。
网片转换：准确地测量透明的薄涂层，无需核装置
优点：核装置每年需要高昂的维护
米秀根据要求和应用，米秀的传感器方案故障平均时间间隔长，即使是在要求极高的应用条件下也能胜任。
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